事件：

9月24日，上证指数、深证成指、创业板指均上涨，盘面上，中证半导体材料设备主题指数盘中一度涨幅超10%，最终收涨8.80%。

G+解读：

消息面上，9月24日，阿里巴巴正式推出其迄今为止规模最大、能力最强的模型Qwen3-Max。阿里集团董事兼首席执行官表示，大模型是下一代操作系统，而AI云是下一代计算机，未来将积极推进3800亿AI基础设施建设，并计划追加更大投入。为了迎接ASI时代的到来，对比2022年这个GenAI的元年，到2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。

国产替代方面，华为在全联接大会2025上公布了后续昇腾芯片路线图，路线图显示其将在2026年Q1推出昇腾950PR芯片，2026年Q4推出昇腾950DT，并在2027-2028年各推出一款升级版昇腾芯片。

（风险提示：上述内容仅用于行业表现说明，非个股推荐，不构成投资建议和承诺。）

中信证券指出，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%，若提升到自给自足情形下30%（中国半导体市场约占全球30%，SEMI数据），有3倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约20%，若提升至未来60%～100%（分别考虑替代美国设备对应的约40%份额，以及全国产化情形），有3～5倍空间，发展趋势明确。短期来看， 2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

国泰基金量化投资部认为：“半导体板块后市表现，主要观察流动性和产业趋势两个重要因素。一般而言，在牛市上行期，基本面强韧的成长板块容易获得市场认可。目前AI在全球的产业趋势也已经形成，无论是国产算力，还是北美算力，尽管产业节奏有所区别，但在需求明确的前提之下，都有望成为牛市中科技板块的核心主线，只是行情演绎需要配合产业链厂商业绩改善的节奏和幅度。国产算力为半导体板块带来新的宏大叙事和估值逻辑，同时，半导体板块代表了我国工业制造的最高水平，有望成为A股优质资产重估的重要赛道。”

投资小贴士：

从历史走势看，芯片板块标的整体波动较大，若投资者长期看好该板块，或可采取适时、逢低、定投的方式关注： 

国泰中证半导体材料设备主题联接

（A类：019632  C类：019633）

国泰科创芯片ETF联接

（A类：024853  C类：024854）

国泰CES半导体芯片行业ETF联接

（A类：008281  C类：008282  E类：022497）

国泰中证全指集成电路联接

（A类：020226  C类：020227）

风险提示：指数短期涨跌幅仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点将随各因素变化而动态调整，不构成投资者改变投资决策或选择具体产品的依据。上述ETF基金均属于股票型基金，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述ETF基金均为指数型基金，主要采用完全复制策略，跟踪标的指数，其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。上述联接基金的目标ETF均为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金，基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。投资人应充分了解基金定投和零存整取等储蓄方式的区别。基金定投是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是基金定投并不能规避基金投资的固有风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。投资者在投资前应仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》、风险揭示书等法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和您的风险承受能力相适应。基金有风险，投资须谨慎。