投资目标

本基金重点投资于半导体制造相关领域的优质上市公司，在有效控制风险的前提下，追求超越业绩比较基准的投资回报。

投资策略

1、资产配置策略
本基金将跟踪市场环境变化，根据对宏观经济运行态势、宏观经济政策变化、证券市场运行状况、国际市场变化情况等因素的深入研究，判断证券市场的发展趋势，综合评价各类资产的风险收益水平，制定股票、债券、现金等大类资产之间的配置比例、调整原则和调整范围。
2、半导体制造主题的界定
半导体制造是将设计好的芯片蓝图转化为实际物理产品的关键步骤，是连接芯片设计与终端应用的桥梁。半导体制造技术的不断进步是推动半导体产业发展的核心动力，是科技实力和产业竞争力的重要标志。本基金所定义的半导体制造主题主要包括集成电路制造与封测、半导体设备、半导体材料、电子设计自动化软件、光电子器件制造、分立器件制造等半导体产业链相关的上市公司。
具体到行业分类上，半导体制造主题相关股票所覆盖行业主要集中于电子、机械设备等行业，主要包括集成电路制造、集成电路封测、半导体设备、半导体材料、分立器件、光学元件、电子化学品、其他专用设备等。对于以上行业之外的其他上市公司，如上市公司经营范围或业务重点发生转变，致使其具有半导体制造基本面特征或致使其受益于半导体制造，本基金管理人可在充分论证后将其纳入半导体制造主题相关股票范畴。未来随着技术的发展和产业结构的变化，半导体制造主题的涵盖范畴将会发生变化，本基金可以根据实际情况调整上述半导体制造主题的识别及认定，无需经基金份额持有人大会审议。
一般情况下，本基金将参考申万行业分类体系对半导体制造主题相关股票进行界定。若未来申万行业分类标准出现修订，基金管理人有权对半导体制造主题的定义和相关行业进行补充和修订，或参考其他行业分类标准，无需经基金份额持有人大会审议。若未来申万行业分类体系不再发布，或市场上出现了更加合理、科学的行业分类标准且符合本基金投资目标和投资理念的，本基金可视情况调整其采用的行业分类标准，无需经基金份额持有人大会审议。
3、股票投资策略
本基金主要通过定量分析和定性分析相结合的方式来挖掘优质上市公司，构建股票投资组合。
定量分析方面，本基金将主要从成长能力、盈利能力、估值水平等方面对上市公司进行综合评价。成长能力主要评估公司未来发展趋势与发展速度，重点关注的指标包括收入增长率、营业利润率、净利润增长率等。盈利能力主要评估公司的盈利质量，重点关注的指标包括毛利率、营业利润率、净利率、净资产收益率等。估值水平主要评估公司相对全市场和行业的相对投资价值，重点关注的指标包括市盈率（P/E）、市净率（P/B）、市销率（P/S）、市盈率/净利润增速等。
定性分析方面，本基金可重点考察上市公司的行业地位、行业前景、商业模式、产品竞争力、公司治理等方面的情况。
4、港股通标的股票投资策略
本基金将重点关注具有持续领先优势或核心竞争力的公司；企业盈利前景广或成长空间较大的公司；与A股同类公司相比具有估值优势的公司。
5、存托凭证投资策略
本基金可根据投资目标，基于对基础证券投资价值的深入研究判断，进行存托凭证的投资。
6、债券投资策略
本基金的债券资产投资主要以长期利率趋势分析为基础，结合中短期的经济周期、宏观政策方向、收益率曲线以及信用风险变化分析，实施积极的债券投资管理。对于国债、央行票据等非信用类债券，本基金将根据宏观经济变量和宏观经济政策的分析，预测未来收益率曲线的变动趋势，综合考虑组合流动性决定投资品种。对于信用类债券，本基金将根据发行人的公司背景、行业特性、盈利能力、偿债能力、流动性等因素，对信用债进行信用风险评估，积极发掘信用利差具有相对投资机会的个券进行投资，并采取分散化投资策略，严格控制组合整体的违约风险水平。
7、可转换债券和可交换债券投资策略
本基金在对可转换债券和可交换债券条款和标的公司基本面进行深入分析研究的基础上，利用定价模型进行估值分析，投资具有较高安全边际和良好流动性的可转换债券和可交换债券。
8、资产支持证券投资策略
本基金将重点对市场利率、发行条款、支持资产的构成及质量、提前偿还率、风险补偿收益和市场流动性等影响资产支持证券价值的因素进行分析，评估资产支持证券的相对投资价值并做出相应的投资决策。
9、金融衍生工具投资策略
（1）股指期货投资策略
本基金将根据风险管理的原则，以套期保值为目的，在风险可控的前提下，参与股指期货的投资。此外，本基金还将运用股指期货来管理特殊情况下的流动性风险。
（2）国债期货投资策略
基金管理人将按照相关法律法规的规定，根据风险管理的原则，以套期保值为目的，结合对宏观经济形势和政策趋势的判断、对债券市场进行定性和定量分析，构建量化分析体系，对国债期货和现货基差、国债期货的流动性、波动水平、套期保值的有效性等指标进行跟踪监控，谨慎进行对国债期货的投资。
（3）股票期权投资策略
本基金投资于股票期权按照风险管理的原则，以套期保值为主要目的，选择流动性好的期权合约进行投资。
（4）信用衍生品投资策略
本基金在进行信用衍生品投资时，将根据风险管理的原则，以风险对冲为目的参与信用衍生品交易，获取信用衍生品标的债券的信用风险保护，改善组合的风险收益特性。
（5）本基金将关注国内其他金融衍生工具的推出情况，如法律法规或监管机构允许基金投资其他金融衍生工具，将按届时有效的法律法规和监管机构的规定，制定与本基金投资目标相适应的投资策略，在充分评估金融衍生工具的风险和收益的基础上，谨慎地进行投资。
10、参与融资业务策略
本基金在参与融资业务时，将通过对市场环境、利率水平、基金规模以及基金申购赎回情况等因素的研究和判断，决定融资规模。本基金管理人将充分考虑融资业务的收益性、流动性及风险性特征，谨慎进行投资。
未来，随着投资工具的发展和丰富，本基金可在不改变投资目标的前提下，在履行适当程序后相应调整和更新相关投资策略，并在招募说明书更新中公告。

投资范围

本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括国内依法发行上市的股票（包含主板、创业板、科创板及其他中国证监会允许基金投资的股票、存托凭证）、港股通标的股票、债券（包括国债、央行票据、金融债、企业债、公司债、次级债、地方政府债券、政府支持机构债券、政府支持债券、中期票据、可转换债券（含分离交易可转债）、可交换债券、短期融资券、超短期融资券等）、资产支持证券、债券回购、银行存款、同业存单、货币市场工具、股指期货、国债期货、股票期权、信用衍生品以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具，但须符合中国证监会相关规定。
本基金可根据相关法律法规的规定参与融资业务。
如法律法规或监管机构以后允许基金投资股指期权或其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围。
基金的投资组合比例为：本基金股票资产（含存托凭证）占基金资产的比例为60%-95%（其中港股通标的股票投资比例不超过全部股票资产的50%），投资于本基金界定的半导体制造主题相关股票的比例不低于非现金基金资产的80%；每个交易日日终在扣除股指期货合约和国债期货合约需缴纳的交易保证金后，本基金保留的现金或到期日在一年以内的政府债券的比例合计不低于基金资产净值的5%，其中，现金不包括结算备付金、存出保证金和应收申购款等。
如法律法规或监管机构变更投资品种的投资比例限制，基金管理人在履行适当程序后，可以调整上述投资品种的投资比例。