今日大盘窄幅震荡，科技板块活跃。创业板人工智能指数盘中（970070.SZ）上涨2.41%，通信设备指数（931160.CSI）上涨3.23%，半导体材料设备指数（931743.CSI）上涨1.77%（数据来源：iFinD，截至2026/4/22 11:30，指数过往业绩不预示未来表现，基金有风险，投资需谨慎）

一、上涨因素分析

1、通信方面，光模块长期叙事和短期业绩共振。预期2026年光模块市场规模成长接近2x，2027年再成长接近1x。从更远期看，我们认为全球人工智能基本开支有望在2027年超过1.1万亿美元，2029年接近2万亿美元。光模块市场规模2028-2029年仍有望以高双位数百分比增长。短期看，近期龙头业绩超预期，今年仍有望迎来业绩强增长。

2、半导体材料和设备方面，一季度材料公司的业绩相对较好。此外半导体设备主要还是存储扩产的逻辑，目前下单预期和两存上市预期正逐步加强。另外中日关系趋寒，去日化对于国产半导体设备和材料有比较大增益。

二、后市展望

通信方面，从中长期看，AI软硬件闭环逐步清晰，全球资本开支高增长带来景气支撑。短期看，台股AI重要个股3月营收同环比大幅增长，AI放量加速，产业链Q2业绩可能呈较大幅度增长，通信当前是科技板块基本面最坚韧的方向之一，后续仍有较大空间和弹性，可持续关注国泰中证通信ETF联接C(007818)，此外，国泰创业板人工智能ETF发起联接C(025493)光模块含量也较高且有创业板20cm弹性，或可同步关注。

半导体设备方面，本质还是AI景气外溢，AI存储需求放量过大带动存储扩产预期，且当前两存上市预期加强，半导体设备需求相对明确，短期涨幅也不多，当下安全性较高，有兴趣的投资者可关注国泰半导体材料设备ETF联接C（019633）。

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上述基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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