【市场表现】

8月3日市场震荡调整，三大指数集体收跌。沪深两市成交额2万亿，较上一个交易日缩量5446亿。截至收盘，沪指跌0.59%，深成指跌0.96%，创业板指跌1.24%。8月3日半导体板块再度剧烈回调。

【下跌因素分析】                      

8月3日市场剧烈缩量，成交量相对上周五缩少超过五千亿元，反映出目前整体的反弹不及预期，投资者情绪仍然萎靡。叠加上周五夜盘费城半导体指数高开低走，8月3日韩国综合指数回调等因素影响，反弹总体不及预期。

基本面上，SemiAnalysis近期发布一项研究称英伟达Ultra芯片将降低存储配置，采用8-Hi、192GB HBM4。若报告内容属实，旗舰版本的Ultra芯片甚至比标准版Rubin的容量还少近1/3，但震惊的是存储用量变少之后峰值算力并未改变，这对存储的远期空间打了一个很大的折扣。

这里也有一个很大的变化需要注意，假设用恒定数量的钱配置计算系统，当HBM的价格过高时，那性价比更高的方式就是采用相对便宜的器件对HBM进行一定的替代。所以，当HBM用量减少之后，相同的钱可以配置更多的芯片，以此来达到性能上的补充。换句话说，存储侧减少的价值量可能迁移到ScaleUp和算力侧，这也是今天半导体设备和通信走出分离行情的原因。

【后市展望】

从AI整体趋势来看，目前北美季报已披露完毕，整体Capex未见缩减迹象。2027年全球云厂商CAPEX预计达1.5万亿美金，当前置信度很高，其中亚马逊、微软、谷歌、Meta四家合计接近1万亿美金，剩余部分由甲骨文等其他企业及中国市场贡献，AI产业浪潮持续加速，需求无减弱迹象。

对于半导体设备而言，核心增量依然是存储扩产。尽管英伟达的方案可能导致存储需求的增速放缓，但是短期之内存储价格依然坚挺，存储扩产的确定性也很高。不过不管怎么样，存储的边际确实在弱化，尽管半导体板块近期回调已经较多，但是近期依然需要格外关注波动风险，尤其想要低位布局的投资者，建议至少分批操作，降低风险。或可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)和国泰半导体制造精选混合发起C(025687)。

此外，我们也看到通信和半导体设备昨天走出分离。通信板块在市场环境恶化的背景下依然较为坚挺。通信基本面更好，上半年涨幅却只有半导体设备的一半，又率先调整至年线附近，目前我们认为超跌反弹可能持续。欢迎持续关注国泰中证通信ETF联接A(007817)、国泰中证通信ETF联接C(007818)、国泰中证通信ETF联接E(022500)，不过市场情绪萎靡，低位布局也需要注意波动，分批操作较好。

风险提示：指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。涉及基金费率请查阅法律文件。

国泰半导体制造精选为混合型基金，理论上其预期风险、预期收益高于货币市场基金和债券型基金，低于股票型基金。该基金可投资港股通标的股票，会面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。

其余上述基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。上述基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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