【市场表现】

今日，半导体板块延续昨日强势表现，设备、材料及检测量测等细分方向继续活跃。

【上涨因素分析】

1、前期估值调整后资金回流，推动板块连续反弹。10月半导体设备板块经历明显回撤，当前市场对海外AI投资回报、宏观环境及企业业绩兑现的担忧已得到一定释放。11月4日A股成交额重新突破2万亿元，科技板块出现明显放量反弹，反映资金承接有所改善。随着产业景气与市场风险偏好形成共振，前期调整较充分的半导体设备方向迎来较强修复。

2、昨夜布油跌幅接近10个点，收盘约94—95美元/桶，较前期110—120美元/桶明显回落，价格回到九月末水平。众议院民主党领袖表态寻求结束伊朗战争，万斯也承认战争不利于选情。油价下行，美伊冲突趋势倾向于结束，成长板块情绪修复。

3、基本面坚实，全球设备需求持续扩张，长期订单预期有所强化。据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额有望达到1659亿美元，同比增长23.2%。近期产业链消息显示，部分头部晶圆厂正在提前锁定未来数年的设备交付能力，设备采购周期有所前置。随着先进工艺复杂度持续提高，设备需求不仅来自新增产能建设，也来自存量产线升级与工艺环节增加，行业增长的持续性受到市场关注。

【后市展望】

我们认为，半导体设备行业中长期成长逻辑仍然较为清晰。一方面，全球AI基础设施需求持续增长，带动HBM、服务器DRAM及先进逻辑芯片投资，存储扩产与制程升级有望持续增加设备需求；另一方面，国内半导体产业自主化进程仍在推进，国产设备在刻蚀、沉积、清洗及检测量测等领域的产品导入和份额提升，有望为行业注入更大增长动力。

从最新财报来看，海外设备企业订单与业绩表现积极，国内设备企业盈利增速明显改善，说明行业景气确有实际经营支撑。半导体板块仍可关注存储资本开支增长、国产替代及行业盈利改善带来的中长期机会。感兴趣的投资者或可关注国泰中证半导体材料设备ETF联接C(019633)、国泰半导体制造精选混合发起C(025687)、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)、国泰上证科创板芯片ETF联接C（024854）、国泰上证科创板芯片设计主题ETF联接C（028150）。

短期来看，在流动性和风险偏好修复背景下，反弹可能仍将持续一定时间，但板块连续两日大涨，部分资金可能存在获利兑现需求，需要注意波动风险。短期需关注中东地缘政治变化，以及美国中期选举落地后的政策风险等。

风险提示：

具体持仓可能随市场波动。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。涉及基金费率请查阅法律文件。

国泰半导体制造精选混合发起基金为混合型基金，理论上其预期风险、预期收益高于货币市场基金和债券型基金，低于股票型基金。本基金可投资港股通标的股票，会面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。

其余上述基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰上证科创板芯片ETF联接、国泰上证科创板芯片设计主题ETF联接基金投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括股价波动较大的风险、流动性风险、退市风险和市场风险等。

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